【中国苏州– 2026 年2 月 24 日】专注于半导体面板级封装开辟研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 通告建立计策配结伙伴关系。XTPL 开发的半导体超密致点胶开辟，可高度精确适度功能性纳米材料的千里积，线宽范围从数十微米到小于 1 微米，已通过披露器产业的量产考证，现在亦拓展至半导体先进封装制程等边界。两边将联袂股东这项本事在半导体先进封装边界的运用及营业化发展，为客户提供从研发到量产开辟导入的完好本事贬责有筹划。这次配合不仅蔓延了 Manz 亚智科技家具组合，也进一步强化了公司在公共先进封装制程市集的本事布局。
Manz 亚智科技总司理林峻生示意：“Manz 亚智科技的既有本事可扶助导电与非导电材料的精确千里积，知足 2D 与 2.5D 架构制程需求；导入 XTPL 超密致点胶本事后，更进一步蔓延至 3D 架构运用。这次配合不仅拓展了 Manz 亚智科技的家具组合，也自若了咱们在公共半导体先进封装制程开辟市集的改进地位。咱们将加速下一生代封装本事的市集落地，回报对高密度、高整合度与高可靠度的需求，打造更具弹性与可蔓延性的制造贬责有筹划，kaiyun sports协助客户诽谤导入风险并诽谤考证至量产的时程。”
XTPL 引申长 Filip Granek 补充：“咱们额外豪恣能与在亚洲半导体产业具相重要隘位的 Manz 亚智科技建立配合。XTPL 的纳米级超密致点胶本事将与 Manz 的先进封装制程、自动化与系统整合贬责有筹划紧密聚合，共同合力加速改进本事在先进封装市集的落地与边界化运用。这项配合将股东超密致点胶本事创造本色营业契机，并开启下一生代半导体制程的新可能性。”
对于Manz 亚智科技
Manz 亚智科技是半导体面板级封装坐褥开辟制造与整合贬责有筹划指引商，领有前沿中枢本事涵盖化学湿制程、电镀、喷墨印刷、自动化开辟与软体整合，运用于坐褥制造先进封装（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃载板及有机载板），扶助客户从研发到大边界量产。中枢业务聚焦于坐褥开辟整合有筹划、高精密开辟代工制造及代理销售，咱们协助客户加速家具上市速率、提高良率，并在快速发展的半导体产业中保合手竞争力。
对于XTPL
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